- 產品尺寸
5-17.3吋
- 設備節拍
10s（單邊4顆IC/FPC計）
- 精度
ACF貼附精度：X: ±0.15mm(3σ), Y: ±0.1mm(3σ)
清洗水滴角：＜15°
COG: XY: ±5μm(3σ)
FOG: XY: ±10μm(3σ)
PCB: X: ±25μm(3σ), Y: ±30μm(3σ)
- 設備尺寸
33900×3000×2200mm（僅供參考）
- 技術優勢
整線全自動上下料，自動串線作業，IC供料自動堆疊供料，自動翻轉功能，可對應多邊多顆IC作業，FPC綁定部分可最多對應4種不同的FPC上料以及綁定作業。
PCB自動上料清潔，可擴展到多顆PCB綁定，PCB綁定后帶3D相機檢測壓痕以及異物等。
全線體設備支持MES,CIM等數字化賬料功能。
- 工藝流程
LD→EC→IC綁定→FPC綁定→AOI+ART→PCB綁定→PCB AOI→ULD
全自動中尺寸5-17.3吋綁定整線LD/EC/COG/FOG/AOI/FOB/FOB AOI綁定整線
全自動中尺寸綁定整線，應用于17.3吋以下NB/車載產品的自動上料、綁定區端子Plasma清潔，IC自動上料后自動對位綁定，FPC自動上料清洗后自動綁定，綁定后AOI偏移檢測+ART阻抗檢測，PCB自動上料綁定以及后續ART檢測，三合一點膠，下料機收料。上下料機可對接雙層AGV料車也可對接天車。
技術參數
相關產品
