- 名稱
高精度拼接機
- 拼接對位精度
±5μm
- 對應尺寸
子板：300×200
母板：650×400
- 產能
60pcs
- 設備尺寸
3200×2500×2500mm
- 工藝流程
母板放置于下平臺→子板放置上料平臺（真空吸附）→子板轉移到上貼頭→上貼頭進行視覺對位→下平臺到貼合位進行多次對位（并監測縫隙）→貼合→檢測貼覆精度，檢測貼合縫隙，完成貼合→人工下料
高精度拼接機
高精度拼接機，用于X拼1，X片Mini/Micro-LED 拼接到一塊母板玻璃上，流程包括放置母板、放置子板、轉移、對位、貼合、檢測、下料。
技術參數
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