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Mini-LED芯片分選機

Mini-LED芯片分選機

Mini-LED芯片分選機,應(yīng)用于LED芯片生產(chǎn)過程中的半成品自動分類揀選,能夠根據(jù)上游測試機給出的產(chǎn)品參數(shù)對LED芯片進行分選,同時分類邦定到不同的BIN承載盤上,并自動生成生產(chǎn)管理所需的數(shù)據(jù)報表,是LED生產(chǎn)過程中不可或缺的工藝設(shè)備。

Mini-LED芯片分選機
技術(shù)參數(shù)
  • 名稱

    Mini-LED芯片分選機

  • 產(chǎn)品尺寸

    Min: 4mil×4mil; Max:45mil×45mil

  • 分選精度

    X ≤ 30 μm(3σ)

    Y ≤ 30 μm(3σ)

    θ ≤ 3°

  • 掃描識別率

    ≥99.95%

  • 分選良率

    ≥99.95%

  • 四面對邊

    寬度:174mm

    厚度:1.2mm

  • wafer可挑選面積

    ≥95%

  • 設(shè)備尺寸

    1260×1160×1800mm

  • UPH

    ≤80ms

    1000K/天

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