- 設備特點
可針對需求對載具(如子母環)進行定制化設計，搭配上下游工藝設備使用；
自帶晶圓芯片位置與角度數據整理和反饋
- 晶圓尺寸
Max 8 inch
- UPH
120
- 設備尺寸
2400×1100×2400mm（僅供參考）
晶圓AOI檢測機
晶圓AOI檢測機，實現對LED芯片晶圓的自動裝載載具，AOI Mapping數據建立。All die精度偏差＜2μm。
細節圖
技術參數
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