- 設備功能
可針對線體工藝要求對擴膜深度進行調整
擴晶前設定目標die pitch， 擴晶過程中die pitch監控
- 工作流程
人工子母環→人工上晶圓→自動擴膜→自動環切→人工下料
- UPH
100
- 設備尺寸
700×600×1800mm（僅供參考）
LED芯片全自動擴晶機
LED芯片全自動擴晶機，針對LED芯片晶圓進行全自動擴晶、扣子母環、裁切藍膜， 設備自帶加熱、視覺監控擴晶過程及反饋等功能。
細節圖
技術參數
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