- 名稱
QFN框架貼膜機(jī)一體機(jī)
- 設(shè)備特點(diǎn)
針對特殊的薄膜，貼膜滾輪可選裝加熱功能
- 貼膜精度
±0.3mm
- 平臺溫度
最高160度
- 框架尺寸
150–300mm(L), 60–100mm(W), 0.1–0.5mm(H)（僅供參考）
- 產(chǎn)能
前貼：240
后貼：150
- 工作流程
自動上料→清潔→貼膜→自動下料
QFN框架貼膜機(jī)一體機(jī)
QFN框架貼膜機(jī)一體機(jī)，針對半導(dǎo)體QFN/DFN前貼膜和后貼膜工藝，完成框架產(chǎn)品的自動上下料，雙貼膜平臺設(shè)計，自動完成QFN/DFN膠帶粘貼在產(chǎn)品表面；可同時實(shí)現(xiàn)堆疊式、彈匣式上下料的需求；通過專用治具等設(shè)計，兼容前后一體貼膜工藝（固晶焊線前貼膜和固晶焊線后貼膜）。
細(xì)節(jié)圖
技術(shù)參數(shù)
相關(guān)產(chǎn)品
