- 產(chǎn)能
UPH單頭270K（@P0.9mm）
- 固晶精度
<3 degree
- 支持晶粒規(guī)格
≥P0.3 (單色排列)
UV膜適用110×110mm方膜
- 基板尺寸
400×300mm以內(nèi)
- 上下料
UV膜&玻璃卡匣上下料
- UPH產(chǎn)能
110K
- 設(shè)備尺寸
1600×2100×2300mm（僅供參考）
聯(lián)體式Mini-LED固晶機(jī)
聯(lián)體式Mini-LED固晶機(jī)，能實(shí)現(xiàn)同一基板同時(shí)完成三種Mini-LED芯片固晶。
細(xì)節(jié)圖
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 用于Mini-LED顯示行業(yè)，PCB板類型支架
- 芯片自動(dòng)找正軟件，可實(shí)現(xiàn)同一基板完成三種不同的芯片
- 邦定頭采用全環(huán)控制伺服電機(jī)準(zhǔn)確控制, 配備漏晶檢查
- 芯片平臺(tái)采用直線電機(jī)XY位置找正, 角度補(bǔ)償找正
- 晶環(huán)Wafer ring采用料盒方式，可自動(dòng)換環(huán)
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