- 精度
X-Y偏移＜±40μm，角度＜±2°
- 溫區
八溫區；獨立控制
- 產能
4-9K（不同產品型號；效率略有不同）
- 氣路
10通道氣路
- 晶圓系統
12英寸，可向下兼容8英寸，6英寸（可選配）
- 空洞率
Single＜2%, total＜5%
- 點錫厚度
25μm~75μm
- 平整度
＜30μm
- 上下料
上料方式：堆疊垂直吸料、彈匣上料、翻轉吸料等多種方式可選
下料方式：彈匣下料
- 固晶系統
固晶壓力：30-500g
旋轉角度：360°(MAX)
- 設備尺寸
2300（含推料機構：2560）× 1380 × 1420mm
軟焊料固晶機
軟焊料固晶機，以錫焊接加熱方式把芯片裝載到相應的封裝材料上的封裝設備，適用于TO-220，TO-247或3P，TO-252；PPAK等功率器件的固晶貼片工藝。
細節圖
技術參數
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