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共晶固晶機

共晶固晶機

共晶固晶機，將不同的封裝材料與半導體芯片接觸加熱；形成共晶點并冷卻凝固而實現連接的封裝設備，適用于SOT，SOD等半導體分立器件的封裝，整機采用高規定制直線電機驅動；獨立控制的裁切方式，具有高速高精和高穩定性的特點。

共晶固晶機
細節圖
共晶固晶機
共晶固晶機
技術參數
  • 產能

    17K-18K

  • 溫區

    八溫區；獨立控制

  • 精度

    X-Y偏移＜±38μm

    芯片旋轉角度＜±3°

  • 晶圓系統

    8吋，兼容6吋

  • 旋轉角度

    360° (MAX)

  • 上下料

    上料方式：卷料上料

    下料方式：沖切彈匣下料

  • 固晶壓力

    30-500g

  • 設備尺寸

    760×610×1300mm

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