- 芯片尺寸
W: 1.5-5mm, L: 15-25mm, T: 0.2-1mm
- 節(jié)拍
1.5sec（UPH: ~2K）
- 精度
±1.5um
- 固晶力
10-350N
- 溫度
Chip side: 200-450℃
Substrate: 100-150℃
- 晶圓尺寸
8 inch and 12 inch
- 基板尺寸
35/48/70mm；25-112μm in thickness
- 固晶工藝
Flip chip & Eutectic bonding
- COF及其市場(chǎng)應(yīng)用
COF(薄膜覆晶封裝)全稱為Chip on Film, 是一種IC封裝技術(shù)，是將顯示驅(qū)動(dòng)IC通過(guò)熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bμmp)與軟性基板電路上的內(nèi)引腳(Inner Lead)進(jìn)行接合(Bonding) 的技術(shù)。COF是LCD/OLED顯示屏的關(guān)鍵核心部件之一，COF芯片鍵合技術(shù)(Bonding)是采用倒裝共晶方式。
COF倒裝共晶機(jī)
COF倒裝共晶機(jī)，通過(guò)高精度倒裝共晶鍵合工藝，將顯示驅(qū)動(dòng)芯片凸點(diǎn)與基板引腳實(shí)現(xiàn)互連，提高封裝密度和性能。廣泛應(yīng)用于LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，是該領(lǐng)域的關(guān)鍵封裝設(shè)備。
細(xì)節(jié)圖
技術(shù)參數(shù)
相關(guān)產(chǎn)品
