- 名稱
650組裝平臺設備
- 應用
4.5吋-6吋手機振子、主副板、攝像頭等自動組裝
- 尺寸
最大尺寸：6吋
最小尺寸：4.5吋
- 效率
15.0s
- 設備精度
±0.05mm
- 設備尺寸
650x1850x2000mm（僅供參考）
- 技術優勢
模塊化設計，兼容多種上料模式，如翠盤、編帶、堆疊等，分上料區、中轉區和組裝區，手機由流水線對接上下料。
具有換型快，效率高，穩定可靠等特點，大大減少人力的投入。
- 工藝流程
流水線來料→粗定位→CCD拍照→機械手抓取零件→對位組裝→松開粗定位→流水線下料
650組裝平臺設備
650組裝平臺設備，用于4.5吋-6吋手機振子、主副板、攝像頭等自動組裝，流程包括來料、定位、拍照、抓取零件、組裝、流水線下料。
技術參數
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